三维电子背散射衍射技能（3D-EBSD）

在材料科学边界，对材料的微不雅结构进行精准分析是至关弥留的。传统的电子背散射衍射（EBSD）技能主要提供样品名义的晶体学信息，但关于三维物体的里面结构，这些信息就显得不够全面。为了深化研讨晶粒组织、晶粒尺寸和界面等三维特征，科学家们发展了一种新的技能——三维电子背散射衍射（3D-EBSD）。

从二维到三维的非凡

关于大规范区域的三维特征分析，机械切片技能是一种常用的样貌。通过在样品的不同深度处表现新的名义，不错逐层分析材料的里面结构。研讨词，这种样貌在措置小规范区域时就显得不那么高效。为了克服这一结果，科学家们接受了扫描电镜（SEM）与聚焦离子束（FIB）的结合技能。通过FIB去除EBSD面分散图层间的物资，金鉴实验室随机为客户提供更高效、更准确的材料分析效力。

分析利器

领有多台先进的分析仪器，包括四台扫描电镜（SEM）、两台扫描超声波仪（C-SAM）、一台双束聚焦离子束显微镜（FIB-SEM）、X射线透视仪（XRD）等。这些高端蛊惑为实验室提供了渊博的分析才气，使其随机进行高精度的三维微不雅结构分析。此外，实验室还领有全套的热分析蛊惑和显微红外光谱（Micro-FTIR）等，进一步增强了其分析才气。

伸开剩余63%

双束聚焦离子显微镜（FIB-SEM）

自动化与精准适度

在3D-EBSD的执行进程中，样品的抛弃至关弥留。样品需要同期合适离子束切削和EBSD数据集聚，这频频通过自动切换样品位置或保抓样品固定不动来完了。通过束缚重叠集聚EBSD数据和表现新的名义，不错在分析区域内设立一个包含三维微不雅组织信息的自大图。

3D-EBSD中FIB-SEM和 EBSD的几何位置关系的暗示图

数据集聚与分析

为了赢得致密的永诀率，需要集聚多数的切片数据。举例，图2所示的铜样品分析，便是通过在x, y和z三个见解以0.2μm的步长集聚数据来完了的。这种技能不仅随机展现晶粒之间的界面，还能提供晶粒尺寸和局势的注释信息。

三维取向图的重建与措置

通过3D-EBSD技能，不错赢得材料的三维取向图。这些图像经过重建和措置后，不错在X，Y和Z平面上展示截面，从而杰出自大采选的晶粒。这种三维展示为研讨材料的微不雅结构提供了前所未有的视角。

3D-EBSD在材料科学中的诳骗前程

三维电子背散射衍射技能（3D-EBSD）为材料科学边界提供了一种渊博的器具，使得科学家随机更深化地湮灭材料的里面结构。

铜样品的3D EBSD分析(a) 重建和措置过的三维取向图；(b) 在X开云体育(中国)官方网站，Y和Z平面的截面；(c) 杰出自大登科的晶粒。

发布于：广东省